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Étude de la cinétique et des dommages de gravure par plasma de couches minces de nitrure d’aluminium
(2014-03-03)
Une étape cruciale dans la fabrication des MEMS de haute fréquence est la gravure par plasma de la couche mince d’AlN de structure colonnaire agissant comme matériau piézoélectrique. Réalisé en collaboration étroite avec ...
Analyse des processus de dérive lors de la gravure profonde du silicium dans des plasmas SF6 et C4F8
(2015-02-18)
L’objectif de ce mémoire de maîtrise est de développer des outils de diagnostics non-invasifs et de caractériser in-situ les dérives de procédé dans un réacteur industriel utilisé en production pour la gravure profonde du ...