Browsing Titles index "Analyse des processus de dérive lors de la gravure profonde du silicium dans des plasmas SF6 et C4F8"
Now showing items 1-1 of 1
-
Analyse des processus de dérive lors de la gravure profonde du silicium dans des plasmas SF6 et C4F8
(2015-02-18)L’objectif de ce mémoire de maîtrise est de développer des outils de diagnostics non-invasifs et de caractériser in-situ les dérives de procédé dans un réacteur industriel utilisé en production pour la gravure profonde du silicium par le procédé Bosch. ...